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半導(dǎo)體封裝材料測試系統(tǒng)

電場介電損耗，漏電流測試系統(tǒng) TSDC測試系統(tǒng) 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng) 真空探針臺(tái)

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HC-TSDC環(huán)氧塑封料TSDC測試系統(tǒng)

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HC-TSC半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)

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高電場介電、損耗、漏電流測試系統(tǒng)

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SIR-450半導(dǎo)體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)

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半導(dǎo)體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)高低溫環(huán)境下的絕緣電阻測試技術(shù)用于預(yù)測EMC的HTRB性能。電介質(zhì)樣品暴露在高電場強(qiáng)度和高溫環(huán)境下。在這種情況下，高分子聚合物材料在高溫環(huán)境下具有負(fù)阻性的特征，電阻（率）隨著溫度的上升而下降，HTRB性能之間的相關(guān)性表明，隨著溫度的上升電阻率越下降嚴(yán)重，而HTRB性能越差，因此，材料的電阻率是HTRB失效測量的一個(gè)關(guān)鍵測量手段。
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更新時(shí)間：2025-07-23

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